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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案研讨会回顾
由SMT组装方案的全球产品组合经理Paul Salerno 主讲，主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的线上研讨会在5 月 25 日完满结束，现在让我们一同回顾 ...查看更多
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麦德美爱法用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案
麦德美爱法与 Globalspec 一同举办主题为 “用于新一代无缺陷封装设计的低温焊接方案” 的网络研讨会，该会议将于美国东部时间 5 月 25 日星期三下午 2:00举行， ...查看更多
PCB大企TTM以约3.3亿美元现金收购Telephonics
4月18日，全球领先的PCB制造商TTM迅达科技发布新闻稿宣布，已同意以约3.3亿美元现金(约21亿人民币)收购Griffon Corporation(纽约证券交易所代码:GFF)的全资子公司 ...查看更多
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麦德美爱法新品发布：新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3
麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3，这是新一代高可靠性低温锡膏，针对多种组装而设计，以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多
资深从业者深入分析欧洲PCB市场
CCI Eurolam公司Alain Kahn介绍了欧洲市场发展趋势。凭借其对欧洲PCB市场广泛深入的了解，Alain分析了欧洲对PCB领域发展变化的观点及中国在该领域的主导地位，阐述了如何吸引年轻人 ...查看更多
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产能扩充 l 罗杰斯致力于满足不断增长的功率模块基板市场需求
图1：德国埃申巴赫，罗杰斯德国公司外观 罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）的先进电子解决方案事业部（AES）近日宣布，为其位于德国的埃申巴赫工厂加大投资 ...查看更多
